Das 7. Global Tape Forum, die Global Tape Testing Methods Conference und das China Adhesive Tape Innovation Technology and Application Development Summit Forum 2024 (5.), veranstaltet von der China Adhesive Tape Industry Association (AFERA), dem American Pressure Sensitive Tape Committee (PSTC) , die Japan Adhesive Tape Manufacturers Association (JATMA) und die Taiwan Adhesive Tape Industry Association (TAAT), wurden am 25. April 2024 im Zhonggeng Julong Hotel in Shanghai feierlich eröffnet.
Die Qingdao Sanrenxing Machinery Company nahm daran teil, um die aktuelle Situation, Entwicklungstrends, neue Technologien und Anwendungen der internationalen Bandindustrie zu verstehen.Tauschen Sie Technologie und Erfahrungen mit Teilnehmern aus derselben Branche aus, um die Entwicklung der Technologie und Produkte des Unternehmens voranzutreiben.
Dieses Gipfelforum zog fast 500 Teilnehmer von in- und ausländischen Herstellern, Handelshändlern, Vertretern nachgeschalteter Anwender von Klebebändern, Etiketten, Schutzfolien, Haftklebstoffen, Trennmaterialien und -geräten sowie Experten und Wissenschaftler von Forschungsinstituten an.
Im ersten Halbjahr 2024 ist die Nachfrage auf dem chinesischen Markt gestiegen und verschiedene damit verbundene Branchen stehen immer noch vor großen Herausforderungen.Gleichzeitig hat die anhaltend hohe globale Inflation gewisse Herausforderungen für die Bandindustrie mit sich gebracht.Die wirtschaftliche Entwicklung Chinas steht jedoch weiterhin im Vordergrund.Die vollständigen vor- und nachgelagerten unterstützenden Einrichtungen der chinesischen Fertigungsindustriekette, das Nachfragepotenzial des chinesischen Marktes und die innovative Entwicklung der Branche sind gute Chancen für die Entwicklung hochwertiger Industrien.Zu diesem Zweck hat sich der Verband sorgfältig auf diese internationale Konferenz vorbereitet und Klebebandverbände aus verschiedenen Ländern und Regionen eingeladen, internationale Berichte zu liefern und Delegationen mitzubringen.
Die Konferenz steht unter dem Motto „Innovation, Koordination und nachhaltige Entwicklung“.
Es gibt außerdem sechs spezielle Nebenveranstaltungsorte: Innovationssitzung für Verbraucherelektronik und Industrieklebebandanwendungen, Sitzung für Schlüsseltechnologie und Marktanwendung für Klebebänder für Fahrzeuge mit neuer Energie, Sitzung für Grenzinnovationen und Schlüsseltechnologie für Klebeprodukte, biobasierte/abbaubare und grüne kohlenstoffarme Produkte Sitzung zur Klebstoffprodukttechnologie, Sitzung zu den wichtigsten unterstützenden Geräten der Branche und Additivtechnologie, Sitzung zu strahlenhärtenden druckempfindlichen Klebstoffen und unterstützende Anwendungstechnologie
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 11. Mai 2024